主动对焦技能助力TGV检测 半导体检测精度大打破

在 。半导体 。与封装职业中  ,许多检测场景要求对大面积玻璃基板进行高速检测时,能到达更高的检测精度和功率 。这就对检测中选用的TGV玻璃通孔)技能有了更高要求 。跟着 。5G。、 。人工智能。 。AI 。)以及高性能 ... [ 查看更多... ]

主动对焦技能助力TGV检测 半导体检测精度大打破

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